性能难过剩 存储行业2011下半年展望

产品：2GB DDR3 1333 金士顿 内存

缩减成本 30奈米工艺时代来临

　　谈到整个DIY产业，相比过去几年确实没落了很多很多。我们再也找不到从单核CPU升级到双核CPU时的喜悦，在也找不到硬盘容量翻倍带来的惊喜。这是为什么？其实归根结底DIY已经到了性能过剩的时代。

　　在过去印象里，台式机唯一的优势就是性能。但如今这个时代，并不是所有人都需要电脑拥有超强的性能，大多数用户的日常应用，比如上网、聊天、办公、收发邮件、看电影、玩网游等，都不需要电脑拥有太高的配置。两年前的双核CPU与当今顶级六核CPU，在运行这些软件以及最新的Windows 7操作系统方面，并无太大差别！但是对于存储产品，是永远达不到过剩的，因为没有人会嫌弃存储速度过快，所以对于存储产业还需要走很长的路。那么下面笔者就来展望一下未来存储行业的几大看点。

● 缩减成本 30奈米工艺时代来临

    不知是否受到Intel处理器的影响，内存的制造工艺脚步不断加快，预计到2011年下半年大部分内存芯片厂商将使用基于30nm技术的制程来制造内存芯片产品。其实谈到内存的生产工艺，很多用户都不理解，下面笔者举个简单的例子。

三星新工艺制程的DDR3内存

　　在2010年，三星是第一款推出40奈米制程工艺的厂商，相对于当时50或者60奈米工艺而言，生产效率提升60%，所以内存生产成本造价上也得到控制，在内存利润率低下的今天，缩减成本可以有效的提升利润空间。

晶圆

　　如果所有DRAM厂宣布启用30nm制程后，DDR3内存芯片的产出率将比40nm制程提升60%左右，相比50、60nm制程的成本利用率提升两倍左右。另外，从节能上来说最多可节省30%的功耗，所以新制程的另一个特点就是低功耗、低发热。

　　目前三星和Hynix正在积极向30nm制程迁移，而在他们的带动下，尔必达也已经研发成功30nm工艺的2Gb容量DDR3 SDRAM内存颗粒，并且核心面积和功耗都创下业界新纪录。转换完成后，尔必达内存芯片产品的成本将大幅降低。

产品：Vertex PRO 60GB（SSD2-2VTX60GB） OCZ 固态硬盘

2011下半年将成为SSD和HDD混搭年

● 2011年将成为SSD和HDD混搭年

    英特尔按计划在明年初将推出基于Intel、美光合资企业IMFT出产的25nm工艺NAND闪存。由于制程的提升，新一代固态硬盘将在和前代产品类似的价格水平下，实现翻倍的存储容量，全系列容量从40GB（X25-V）到600GB不等。

SSD装系统HDD装数据模式

    而相对于我们而言，就是可以用更低的价格购买一款拥有良好主控的40-60GB固态硬盘作为系统盘，而采用传统大容量的机械硬盘作为存储盘，如此搭配除了拥有更高性能外，还能得到更大的存储空间，所以随着SSD硬盘价格的不断下调，会有越来越多的用户采用这种方案，所以说2011年将成为两者的混搭年。

　　其实SSD固态硬盘一直被用户和厂商看好，比如OCZ就已经放弃全部内存业务，专供SSD固态硬盘市场，可见市场的发展空间巨大。随着价格的下跌，笔者预计在2011年下半年，小容量SSD销量会猛增，毕竟DIY配件的整体价格在下调。目前主流配置价格在2000-3000之间就能搞定，所以富裕的预算逐渐增加，有的用户就会把资金放在升级硬盘、显卡上面，可以肯定2011年SSD硬盘将会得到进一步发展。

产品：BW-12B1ST 华硕 光驱

速度更重要 刻录机也需修炼内功

● 速度更重要 刻录机也需修炼内功

　　11年对于内置刻录产品来讲，速度的提升算是一大亮点。普遍飚至24速的刻录机性价比提升显著，用原价购买的产品让消费者可以在短短的4分钟内完成碟片刻录任务。

09年推出的24速刻录产品

　　速度提高到一定程度的时候，消费者对于产品虚幻的数字将不会“感冒”。安全性，兼容性，纠错率将成为2011年内置刻录产品的重点，目前主流厂商都开始朝此方向发展。

刻录碟片

　　我们知道国内盘片市场复杂，如何在品牌众多，碟片质参差不齐的情况下达到刻录机的全兼容，超强纠错够厂商忙活一阵的。

产品：BDR-S03XLB 先锋 光驱

外置超薄光驱需更加小型化

● 外置超薄光驱需更加小型化

　　超薄便携算是10-11年的主旋律，上网本、平板电脑推动了外置超薄光存储产品的发展。众多厂商的竞争也让其在短短一年时间当中从高高的神坛成为老百姓手中的新工具。

上网本

　　外置超薄产品在09年形成的格局下，2010年将有一个洗牌，出局，2011年将是个性化的发展阶段。

外置刻录机

　　其中产品将会呈现更薄、更小巧、更精致的特质，且厂商将加大自己产品的外观设计，同质化会有所改变。另外产品将会在售价不变的前提下增加更多厂独特技术。

产品：GoFlex Slim USB3.0 7200转（320GB）（STBE320300） 希捷 移动硬盘

USB3.0将在2011下半年全面开花

● USB3.0将在2011年大范围普及

　　相信细心关注移动存储这个消费级市场的朋友早已经发现，在2010年任何新产品和技术的发布都被另一个并不太新鲜的技术产品所掩盖，那就是USB3.0。去年可以说是高速USB3.0移动存储产品大批量上市铺货的重要时期，一夜之间将那个早在07年就发布的高速接口技术带到了我们主流用户的身边。

目前USB3.0芯片NEC独大

　　因为随着我们需求的数据存储量的增大，USB2.0已经疲态尽显，而外置接口中速度最快的eSATA还需要额外供电，使用不便。USB3.0集成的多项优势使之成为下一代标准接口是时代发展的必然趋势。只不过这个时间来得似乎还稍慢了一点儿，当然在我们的期待中，它还可以再快一点儿。

金士顿DT Ultimate USB3.0优盘FastCopy速度

　　而且随着英特尔新一代Sandy Bridge平台P67/H67芯片组的发布，现在主流主板厂商推出的新款主板都越来越多的配备了USB3.0接口，并且在接下来的一年中，英特尔和AMD也即将会推出原生USB3.0主板，这才是推动USB3.0普及最重要的一步。新装机的用户可以选择带USB3.0接口的主板，购买USB3.0移动硬盘或优盘直接进入USB3.0时代，享受高速带来的优势。

USB3.0接口主板愈来愈多

　　编辑总结：目前阻碍USB3.0普及的几大因素已经基本解决，399元带USB3.0接口的主板屡见不鲜，希捷、西数大力推行USB3.0移动产品，可见厂商对这块市场已经开始发力，所以2011年下半年将会全面开花结果。