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第四季度各Flash厂商转进30纳米技术

ChinaDram 08年07月01日 【转载】 作者: 责任编辑:王刚
  NAND Flash(快闪记忆体)制造厂制程技术持续不断推进,集邦科技表示,各Flash制造厂自今年第四季起将陆续转进30纳米制程技术。

  根据镁光预估,今年年全球NAND Flash市场可望成长至254亿美元规模,除了目前一般数位影音播放器、UFD(通用串列汇流排快闪记忆体储存驱动器)、记忆卡等应用外,也相当看好行动储存市场的发展潜力。

  为降低生产成本,强化竞争力,NAND Flash制造厂持续不断进行制程技术微缩,其中IM Flash阵营已宣示,34纳米制程技术将于今年第四季投产。南韩三星电子则预计,明年下半年制程技术将由42纳米,推进至30纳米世代。

  Toshiba与SanDisk阵营同样预计于明年下半年由43纳米提升至30纳米世代制程技术;Hynix与Numonyx 阵营则将于明年上半年由48纳米提升到41纳米制程技术。

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