真金品质 金邦推30微米镀金工艺优盘

　　说到镀金工艺，相信朋友们都会联想到人们佩戴的各种首饰。没错！金合金镀层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能，故常用作装饰性镀层，如镀金首饰、钟表零件、艺术品等。

　　不过，除了作装饰性镀层外，由于金合金镀层还具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

镀金首饰

　　在U盘产品中，印制PCB电路板之时也常采用镀金工艺，这样会提升U盘数据传输的稳定性和使用寿命。虽说同样都在采用镀金工艺印制PCB电路板，但品牌的工艺水平和品质却是天壤之别。那么用什么来衡量镀金工艺的品质呢？

　　首先，让我们了解一下镀金的方法：先用金汞薄薄地镀上一层，随后加热使汞挥发。用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。因此，PCB电路板镀金品质的优劣就是看镀金层的厚度是多少。

　　值得一提的是，现在国际上通行的首饰镀金标准是：好的镀金首饰镀层厚度在10至25微米（μm），一般的镀金首饰镀层厚度在2至3微米（μm），如果在0.18微米（μm）以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。对于印制PCB电路板来说，镀金层厚度能达到6微米（μm）就已经算得上优质的了。

金邦精灵系列U盘

　　而在众多U盘品牌中，金邦其在印制PCB电路板中使用的镀金工艺更是将品质提升到了极致。尤其是其在09年最新推出的精灵系列U盘更是首创30微米（μm）厚度的镀金工艺。

金邦精灵系列U盘USB接口

　　金邦精灵系列U盘的USB接口采用市场首创30微米（μm）镀金工艺，超级耐磨，可靠度是普通优盘的数个量级以上，保障与电脑主机板数据传输的可靠性及通畅性。同时PCB采用镀金工艺防氧化，抗干扰能力更强，耐磨性也得到很大提高，从而有效提高产品的稳定性和寿命。

金邦精灵系列U盘镀金层

　　金邦精灵系列U盘首创的30微米（μm）的镀金层厚度要比最为优质的镀金首饰的镀层厚度还厚5微米（μm），可以说是用真金的品质来保证产品的性能与稳定性。

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