最高64Gb 东芝推43纳米SLC闪存芯片

　　2008年10月29日，东芝宣布推出43nm单层存储单元（SLC）的NAND闪存，产品容量从512Mb到64Gb，共有16个系列。新产品包括16Gb、32Gb和64Gb三种，结合采用43nm制程技术的单16Gb芯片，这是市场上最高密度的芯片。新产品将从2009年第1季度开始逐步进入市场。

　　SLC芯片读写次数多，且读写速度快，可靠性高。东芝开发新型SLC产品是为了满足不断变化的市场应用需求，改进型产品系列可以满足需要高读写速度与可靠性的移动电话、平板电视、办公自动化设备和服务器等的需求。

　　近年来，东芝公司通过加速用于记忆卡和MP3播放器等市场的大容量数据存储的高密度多层存储单元（MLC）芯片的开发，推动了NAND闪存市场的发展。采用56nm和70nm制程技术的SLC芯片生产受到限制。东芝将通过采用更大范围的适合高水平数据存储的SLC闪存系列，不断扩大其满足不同嵌入式应用需求的高增值产品，通过先进制程技术的应用，推进量产。

　　新产品主要特征：

　　1.运用领先的43nm制程技术和增加数据存储的先进技术，将每块芯片的容量提升到了以往56nm的SLC产品的2倍。从而为需要更高性能和可靠性的设备提供服务。

　　2.与MCL NAND闪存相比，新产品的写入速度约为2.5倍。

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