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    96层3D QLC技术 将会带来SSD容量激增

      [  中关村在线 原创  ]   作者：辛文辉   |  责编：杨勇

    　　东芝/西部数据宣布成功开发采用96层BiCS4架构的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），单Die容量最高可达1.33Tb，预计将在2018下半年开始批量出货，并优先用于SanDisk品牌下销售的消费级闪存产品。

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    　　在96层QLC先进技术的优势下，将满足客户在零售、移动、嵌入式、数据中心/企业等领域的存储需求，预计未来QLC NAND将在这些应用中占据主流地位，犹如当初TLC取代MLC成为主流应用一样。

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