超薄防水 金邦推出PIP一体化封装U盘

　　金邦精灵系列U盘不但拥有着极致轻薄的外观，厚度仅为一元硬币一般，放在手中轻若无物，而且还实现了一体化的防水防尘设计，堪称一款“全天候”应用的U盘产品。据了解，精灵系列U盘能够拥有如此的特性，完全依赖于它所采用的PIP一体化封装工艺。

金邦精灵系列U盘

什么是PIP一体化封装工艺？

　　PIP一体化封装工艺是一种小型存储卡的一体化封装技术，该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程，运用该将小型存储卡所需要的零部件直接封装而形成完整的flash存储卡成品，而用肉眼看上去就像一片普通的PCB电路板。

图中的PCB电路板就是金邦精灵系列U盘的PIP一体化封装电路

　　据相关资料介绍，PIP一体化封装工艺具有五大特性：1、轻薄便携；2、防水防尘；3、防静电；4、耐高温；5、不易弯折磨损。而以往PIP封装技术一直广泛运用于SD卡、XD卡等系列数码存储卡上。

PIP一体化封装的金手指

　　通过上面的介绍，我们可以了解到U盘的PIP一体化封装工艺其实是源于数码存储卡的，但正是这样精密的工艺才可以造就出金邦精灵系列U盘仅为一元硬币一般的厚度和防尘防水的“全天候“应用，因此金邦精灵系列U盘无论是作为手机挂饰或是置于钱包之中都非常适宜。