阻碍USB3.0普及发展因素--稀少

● 阻碍USB3.0普及发展因素--稀少

　　虽然如今USB3.0相关产品已经大量推出，但其产品基本上还是属于高端展示或发烧友的尝鲜的阶段，普及之路远远还未达到，并且市场上相关产品铺货太少，USB3.0产品基本上很难买到。所以目前阻碍USB3.0普及发展因素之一可以总结为价格贵、芯片少、主板少等因素。

技嘉GA-X58A-UD7主板

　　首先从主板方面来看，目前市面上亮相的USB3.0主板，都是诸如华硕、技嘉等一线主板厂商推出的Intel X58或较高端的P55芯片组主板，并且售价昂贵，面向高端领域，主流市场完全无法得到应用。

NEC电子的业界首款USB 3.0主控制器芯片

　　其次在USB3.0控制芯片方面，目前可以开发USB3.0标准控制芯片的也就是NEC等少数几家。阻碍USB3.0发展的因素有更高的芯片设计难度要求，从USB2.0到eSATA再到目前的5Gbps与6Gbps，考验着IC设计公司在模拟设计与mixed-mode的能力。这也是为什么台湾只有少数公司能提供从SATA到PCI-E与USB3.0完整的产品与IP解决方案了。

英特尔推迟对USB3.0支持

　　再一个主要问题就是目前USB3.0缺少老大英特尔和微软的联合支持。即便英特尔预计要延迟对USB3.0的支持力度，但也不妨碍其他芯片厂商自己研发。不过厂商们如果打算推出USB 3.0接口的话将不得不转向与昂贵的第三方控制器厂商合作。这就意味着USB 3.0设备厂商必须继续依靠EMC的芯片，因此，USB3.0很可能在还得再推后两年才能成为主流应用。