性能难过剩 存储行业2011下半年展望

　　谈到整个DIY产业，相比过去几年确实没落了很多很多。我们再也找不到从单核CPU升级到双核CPU时的喜悦，在也找不到硬盘容量翻倍带来的惊喜。这是为什么？其实归根结底DIY已经到了性能过剩的时代。

　　在过去印象里，台式机唯一的优势就是性能。但如今这个时代，并不是所有人都需要电脑拥有超强的性能，大多数用户的日常应用，比如上网、聊天、办公、收发邮件、看电影、玩网游等，都不需要电脑拥有太高的配置。两年前的双核CPU与当今顶级六核CPU，在运行这些软件以及最新的Windows 7操作系统方面，并无太大差别！但是对于存储产品，是永远达不到过剩的，因为没有人会嫌弃存储速度过快，所以对于存储产业还需要走很长的路。那么下面笔者就来展望一下未来存储行业的几大看点。

● 缩减成本 30奈米工艺时代来临

    不知是否受到Intel处理器的影响，内存的制造工艺脚步不断加快，预计到2011年下半年大部分内存芯片厂商将使用基于30nm技术的制程来制造内存芯片产品。其实谈到内存的生产工艺，很多用户都不理解，下面笔者举个简单的例子。

三星新工艺制程的DDR3内存

　　在2010年，三星是第一款推出40奈米制程工艺的厂商，相对于当时50或者60奈米工艺而言，生产效率提升60%，所以内存生产成本造价上也得到控制，在内存利润率低下的今天，缩减成本可以有效的提升利润空间。

晶圆

　　如果所有DRAM厂宣布启用30nm制程后，DDR3内存芯片的产出率将比40nm制程提升60%左右，相比50、60nm制程的成本利用率提升两倍左右。另外，从节能上来说最多可节省30%的功耗，所以新制程的另一个特点就是低功耗、低发热。

　　目前三星和Hynix正在积极向30nm制程迁移，而在他们的带动下，尔必达也已经研发成功30nm工艺的2Gb容量DDR3 SDRAM内存颗粒，并且核心面积和功耗都创下业界新纪录。转换完成后，尔必达内存芯片产品的成本将大幅降低。