USB3.0将在2011下半年全面开花

● USB3.0将在2011年大范围普及

　　相信细心关注移动存储这个消费级市场的朋友早已经发现，在2010年任何新产品和技术的发布都被另一个并不太新鲜的技术产品所掩盖，那就是USB3.0。去年可以说是高速USB3.0移动存储产品大批量上市铺货的重要时期，一夜之间将那个早在07年就发布的高速接口技术带到了我们主流用户的身边。

目前USB3.0芯片NEC独大

　　因为随着我们需求的数据存储量的增大，USB2.0已经疲态尽显，而外置接口中速度最快的eSATA还需要额外供电，使用不便。USB3.0集成的多项优势使之成为下一代标准接口是时代发展的必然趋势。只不过这个时间来得似乎还稍慢了一点儿，当然在我们的期待中，它还可以再快一点儿。

金士顿DT Ultimate USB3.0优盘FastCopy速度

　　而且随着英特尔新一代Sandy Bridge平台P67/H67芯片组的发布，现在主流主板厂商推出的新款主板都越来越多的配备了USB3.0接口，并且在接下来的一年中，英特尔和AMD也即将会推出原生USB3.0主板，这才是推动USB3.0普及最重要的一步。新装机的用户可以选择带USB3.0接口的主板，购买USB3.0移动硬盘或优盘直接进入USB3.0时代，享受高速带来的优势。

USB3.0接口主板愈来愈多

　　编辑总结：目前阻碍USB3.0普及的几大因素已经基本解决，399元带USB3.0接口的主板屡见不鲜，希捷、西数大力推行USB3.0移动产品，可见厂商对这块市场已经开始发力，所以2011年下半年将会全面开花结果。