随着日常工作学习、大型3D游戏以及高清电影等巨大数据量的增加，在用外置存储设备拷贝这些数据的时候，USB2.0接口那不给力的速度，想必会让不少用户抓狂。厂商也正是抓住了用户的这个需求，不断的开发、生产USB3.0技术产品，下面也来了解一下各个厂商对USB3.0的看法。

金士顿

    金士顿目前在移动存储行业有着举足轻重的地位，其推出的产品也是行业风向标的象征，对于目前USB3.0技术和产品在行业所处的位置，金士顿大中国区闪存业务总监王立平是这样理解的。

金士顿大中国区闪存业务总监王立平

    王立平总监（以下简称王总）表示，USB3.0已经发展了2-3年，在前两年的COMPUTEX、CES等等大型展会也可以看到，各式各样的USB3.0产品层出不穷，所以说USB3.0产品和技术是大势所趋。我们也可以这样理解，USB3.0技术和产品也是不可抗拒的产物，因为随着闪存盘容量越来越大，所需的读写速度也必须越来越快。以往2GB优盘我们需要2分钟考完，而现在32GB优盘如果速度不变，那么半小时的时间相信用户也会疯掉。

    王总表示其实金士顿早在两年前就开始推出USB 3.0的闪存盘，目前已有包括闪存盘、读卡器、移动硬盘在内的非常完整的移动存储产品线。随着Intel和AMD平台原生支持USB3.0，势必会大大增加相应存储产品的普及速度。

    在谈到USB2.0产品线时，王总称USB 3.0存储产品目前还处在起步阶段，而且并不是所有消费者都需要更大的容量和更快的速度，因此我们还会继续推出基于USB 2.0的产品，同时将USB 3.0产品作为未来产品的推广方向之一，所以新品也是会陆续跟进，近期金士顿也推出了一款DataTraveler Elite USB 3.0闪存盘。

希捷移动硬盘：

    在接受ZOL采访时，希捷中国区客户技术服务部经理翟光表示，随着更多的AMD和Intel原生支持USB3.0设备的推广，原生支持USB3.0的主板或其它设备将会得到普及，这会直接推动USB3.0的移动设备的迅速普及。其实现在市场上已经有一些移动设备只提供USB3.0的接口，因为USB3.0可以向下兼容，所以USB3.0取代USB2.0只是一个时间问题。

希捷中国区客户技术服务部经理翟光宝

    另外，希捷现在没有推出USB2.0接口产品新品的计划。关于各类接口的市场需求，由于不同的接口使用不同的数据传输方式，会有各自的优势，所以会存在不同种接口共存的方式。比如 eSATA接口，因为已经有很多主板已经提供eSATA接口，大有普及之势，另外它在磁盘控制，数据容错方面要比USB3.0强不少。它还有一个USB3.0不可取代的优势，就是eSATA接口的移动设备，它是一个原生的SATA接口，通过这个接口，可以对它的存储设备直接进行详细的底层访问，而在这一点，USB3.0无法与之相比。所以它的优势决定了USB3.0难以撼动它的存在，尤其对于那种需要随时了解存储设备健康状况的应用，eSATA有它得天独厚的优势。

宇瞻

    2012将是USB3.0大爆发的起点，宇瞻科技产品部经理黄健中这样讲道。相关的USB3.0移动装置都已经准备就绪，就等Intel Ivy Bridge大量出货，即可进一步刺激USB3.0笔电换机潮。In-Stat预估在2012年新出货的PC中，有50%设有USB 3.0端口，2014年变成100%。随着USB3.0主控装置的大幅成长，USB3.0 Devices的需求也会在2012年同步成长，2015年支持USB 3.0的设备与随身碟将可望分别达到20亿台及近3亿支，届时跟USB 2.0相比，数量差不多是1:1的比例。当传输档案容量越来越大、等待时间越来越久，使用者将会群起拥抱USB 3.0，体验高速传输的乐趣。

宇瞻科技股份有限公司 Com-Consumer 产品部经理 黄建中

    另外，黄经理还表示越是高容量，越是渴望高速传输， 、相对要付出较高的成本。宇瞻今年的新产品计划: 移动硬盘全面走USB 3.0规格, 也不排除会有Thunderbolt规格。U盘新品也是主推USB3.0，仅2款迷你U盘走USB2.0。至于 USB 3.0 Card reader 及Hub 目前也在工程样品阶段进行中，准备惊艳上市。

BIZKEY

    从2009年到现在，制约USB3.0接口应用普及的主要原因，除了价格，另一个重要的原因就是主机端的USB3.0接口很少。随着AMD和Intel原生支持USB3.0，我们看到越来越多提供USB3.0接口的新款主机板和笔记本电脑，USB3.0移动设备的应用面也会越来越广。

    另外，随着数字化和网络化的发展，特别是网络的提速，带动了大容量存储需求的迅速增长，也剌激了终端用户对数据高速传输的迫切需求；USB3.0比USB2.0在理论上速度提升了10倍，符合当前用户的实际需求；另外，这两年USB3.0技术不断发展，现在USB3.0设备在成本价格方面与USB2.0的差距已经越来越少；同时智能手机，平板电脑等移动设备会更加喜欢USB3.0的更高供电规格。

SSK

    产品经理胡树军：USB3.0真正的爆发期应该在今年10月以后到明年5月目前的主要闪存盘方案商均还在测试期，推出来的成本也非常的高。最关键的还是INTEL与ADM 内置芯片要到年底才会真正面向终端市场INTEL与AMD CPU 新出来的是直接带USB3.0协议，以后就免驱了3.0 的U盘飚王除了锐锋，马上会出来一款钢琴盘另外USB3.0的硬盘盒目前量在上升，近期没有计划上新品。