在2011年的4月15日,USB接口标准规范组织USB-IF正式宣布了第一款通过其官方认证的USB 3.0原生芯片组产品,也就是AMD专为Llano Fusion APU高性能融合平台打造的A75、A70M FCH两款产品。相比Intel的原生USB3.0产品提前了半年之久,那么APU原生USB3.0的实际性能如何呢?
正当Intel如火如荼的推行Sandy Bridge的时候,AMD也制造出一款划时代的产品APU,这款产品犹如一枚定时炸弹被投入市场,随时可以对Intel的SNB处理器发动最猛烈的进攻。
那么APU是什么?APU的英文全称是“Accelerated Processing Units”,意为加速处理器。在并购ATI之后,虽然AMD也推出过不少集显产品,但APU则是超越之前任何一款产品的终结者。APU就是将最好的CPU和最好的GPU组合到一起,一方面32纳米制程将带来更低的功耗;另一方面则是内部独显核心将带来比以往都更强的加速性能。
实测原生USB3.0的性能
当然,除了APU强大的性能外,支持APU的A75主板也首次将原生USB3.0接口公示于众,并且将数量提升到4个。对于这个消息相信很多网友都会比较关心,毕竟目前DIY正处在性能过剩时代,而大家对存储性能则是永无止境。