时过境迁，经过三年的磨合，目前的USB3.0普及也终于算是迎合上了硬件端，可正在享受安稳阶段的它依然不能省心，迎来的新问题就是新标准以及新接口的出现，这对于市场而言同样有着一定的影响。

前有雷电接口

    Intel对于雷电接口的设想比较理智，目前一些高端主板上已经开始配置了这样的接口，同时针对USB接口的转接器，也是为了未来固态硬盘能够进入到便携存储试产，毕竟目前无论USB3.0的上限还无法满足SSD读写的需要。

    “雷电”接口是新一代高速传输标准，它的英文名叫Thunderbolt，主要用于连接PC和PC周边设备，结合Display Port的视频输出与PCI Express的数据传输两大协议，采用最小的视频输出接口——mini DP外观一样的接口。

希捷“雷电”模块+三星830系256GB SSD

    优点：双向独立传输，单向速率10Gbps，支持最多6个存储和显示输出设备。它可有效减少外部接口数量。

    缺点：价格昂贵，无法兼容USB接口。

    雷电接口也处于磨合试探阶段，它与USB接口完全不同，所以兼容问题成为了最大的难题，所以其对于USB3.0的危险远不如我们下面看到的SuperSpeed USB 3.0标准。

希捷3.5英寸雷电接口模块和Backup Plus USM模块化接口（大）

后有10Gbps SuperSpeed USB 3.0标准

    近日消息称，USB 3.0将会迎来一个增强升级版本，数据传输率在现有5Gbps的基础上翻番达到10Gbps，同时保持完全向下兼容。这和Intel正在推广的同样为10Gbps速率的雷电接口成为了强大的竞争，但在兼容性上，USB3.0升级版占据更多的优势。

    USB 3.0的增强版主要特性有：
    － 10Gbps数据传输率
    － 改进数据编码，提高数据传输效率，以获得更高的吞吐和I/O能效
    － 兼容现有USB 3.0接口、数据线
    － 兼容现有USB 3.0软件堆栈和设备级协议
    － 兼容现有USB 3.0、USB 2.0 Hub、设备

看来当前USB3.0速度厂商并不看好

    很显然，提速、增效、兼容是新版规范的核心所在，但是官方似乎并不打算将其命名为USB 4.0，目前只是叫做“10Gbps SuperSpeed USB”。USB 3.0增强版的草案规范会第一季度内和产业伙伴分享讨论，最终规范预计年中制定完成。